发明名称 | 半导体器件光学检测装置及检测方法 | ||
摘要 | 本发明揭示了一种半导体器件光学检测装置,包括:光学显微镜,对半导体器件进行光学检测;光源,照射待检测的半导体器件,其中,光源产生不同颜色的光,用于宏观检测不同的半导体器件。本发明还提供一种半导体器件光学检测方法,包括:提供一产生不同颜色的光的光源,并照射半导体器件,其中,不同颜色的光用于检测半导体器件的不同部分;用光学显微镜对半导体器件进行光学检测。采用本发明的技术方案,能够在一个光学检测装置中提供多种颜色的光,以满足不同的应用需求,本发明的技术方案在各色光之间的切换十分方便迅速,并且只需要采用一个光学检测装置,成本较低。 | ||
申请公布号 | CN101294864A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
申请号 | CN200710040298.9 | 申请日期 | 2007.04.29 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 梁金刚;陈亮;许俊 |
分类号 | G01M11/00(2006.01) | 主分类号 | G01M11/00(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陆嘉 |
主权项 | 1.一种半导体器件光学检测装置,其特征在于,包括:光学显微镜,对半导体器件进行光学检测;光源,照射所述待检测的半导体器件,其中,所述光源产生不同颜色的光,用于宏观检测不同的半导体器件。 | ||
地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 |