| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，其特征在于，具备：具有电极部的基板；第1半导体元件，具有通过第1键合引线连接在所述电极部上的第1电极焊盘，并且粘接在所述基板上；以及第2半导体元件，具有通过第2键合引线连接在所述电极部上的第2电极焊盘，并且用由同一材料形成且弹性率不同的2层结构的粘接剂层粘接到所述第1半导体元件上。 | ||
| 申请公布号 | CN101295710A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200810109789.9 | 申请日期 | 2005.05.19 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 芳村淳;小牟田直幸;沼田英夫 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，具备：具有电极部的基板；第1半导体元件，具有通过第1键合引线连接在所述电极部上的第1电极焊盘并且粘接在所述基板上；以及第2半导体元件，具有通过第2键合引线连接在所述电极部上的第2电极焊盘并且通过含有起保持距离的衬垫作用的绝缘性填料的粘接剂层粘接到所述第1半导体元件上，并具有从所述第1半导体元件的外周向外侧突出的部分；所述第2半导体元件的突出部分和所述基板之间，通过以所述第2半导体元件的粘接时的温度软化或熔融的所述粘接剂层来填充。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||