| 发明名称 | 半导体器件及包括该半导体器件的封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。 | ||
| 申请公布号 | CN101295689A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200710307612.5 | 申请日期 | 2007.12.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金东汉 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，包括：第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上，该第一凸块列包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块；第二凸块列，在该有源表面上，该第二凸块列包括与该半导体器件的边缘间隔开第二距离的多个第二凸块，其中该第二距离大于该第一距离；以及第三凸块列，在该有源表面上，该第三凸块列包括与该半导体器件的边缘间隔开第三距离的多个第三凸块，其中该第三距离大于该第二距离，其中该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||