发明名称 |
真空电弧离子镀制备镍铬复合镀层的设备及方法 |
摘要 |
一种真空电弧离子镀代替电镀制备镍铬复合镀层的设备及方法,其特征在于在铜基底上利用真空电弧离子镀的设备及方法代替水电镀依次制备由纯镍膜、镍—铬梯度过渡膜和纯铬膜组成的镍铬复合镀层,真空电弧离子镀制备镍铬复合镀层设备为立式圆筒形或正多边形,在真空室壁周围,均匀地布置了电弧靶源,每个靶源前面都设置有可控机械挡板,真空室中部布置有带有自转与公转的行星式工件架;镀膜作业的工艺过程分成前处理、镀膜作业和后处理三个阶段。本发明简化了工艺流程和作业环节,提高了工作效率,可以完全替代传统电镀技术为铜制水暖件镀制防腐耐磨装饰膜层,彻底消除了电镀中的环境污染问题。 |
申请公布号 |
CN101294270A |
申请公布日期 |
2008.10.29 |
申请号 |
CN200810011714.7 |
申请日期 |
2008.06.06 |
申请人 |
东北大学 |
发明人 |
张世伟;徐成海;张志军 |
分类号 |
C23C14/24(2006.01);C23C14/16(2006.01);C23C14/54(2006.01);C23C14/58(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/24(2006.01) |
代理机构 |
沈阳东大专利代理有限公司 |
代理人 |
梁焱 |
主权项 |
1.一种真空电弧离子镀制备镍铬复合镀层的设备,包括镀膜真空室,其特征在于该设备镀膜真空室为立式圆筒形或正多边形,在真空室壁周围,均匀地布置了电弧靶源,每个靶源前面设置有可控机械挡板,真空室中部设置带有自转与公转的行星式工件架。 |
地址 |
110004辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 |