发明名称 一种CMOS图像传感器的有源像素的制造方法
摘要 本发明提供了一种CMOS图像传感器的有源像素的制造方法,包括:步骤1,在衬底上形成硅薄膜,在硅薄膜上形成场区和P阱和/或N阱,在硅薄膜上方形成栅氧化层,在栅氧化层上沉积多晶硅,形成转移晶体管或重置晶体管的栅电极;步骤2,覆盖光阻膜,暴露出需要植入N型杂质的区域,植入1层或1层以上的N型杂质后去除剩余光阻膜;步骤3,在多晶硅栅电极侧壁形成侧壁电介质,而后再覆盖光阻膜,暴露出需要植入P型杂质的区域,以预定的合适角度植入P型杂质后去除剩余光阻膜,得到PINNED型光电二极管。本发明降低了有源像素的随机噪声,提高了光的吸收效率,节约了一道光刻工艺步骤和光罩掩膜板。
申请公布号 CN101295724A 申请公布日期 2008.10.29
申请号 CN200710098045.7 申请日期 2007.04.26
申请人 和舰科技(苏州)有限公司 发明人 高文玉;李秋德;彭川;王科军
分类号 H01L27/146(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/8238(2006.01) 主分类号 H01L27/146(2006.01)
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人 王光辉
主权项 1.一种互补式金属氧化物半导体图像传感器的有源像素的制造方法,其特征是包括以下步骤:步骤1,在衬底上形成硅薄膜,在硅薄膜上形成场区,P阱和/或N阱,在硅薄膜上方形成栅氧化层,在栅氧化层上沉积多晶硅,形成转移晶体管或重置晶体管的栅电极;步骤2,覆盖光阻膜,暴露出二极管需要植入N型杂质的区域,植入1层或1层以上的N型杂质后去除剩余光阻膜;步骤3,在多晶硅的侧壁形成侧壁电介质,而后再覆盖光阻膜,暴露出二极管需要植入P型杂质的区域,以预定的合适角度植入P型杂质后去除剩余光阻膜,得到铰接型光电二极管。
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