半导体元件的制造方法

摘要

一种半导体元件的制造方法。首先，将第一晶圆接合至第二晶圆。接着，沿着第一晶圆和第二晶圆间的外缘的未填满区域填入填充材料，其中填充材料在薄化和传送工艺中，沿着边缘提供支撑，以减少碎裂或缺角，可对填充材料进行固化，以减少施加填充材料产生的气泡。接着，可通过研磨工艺、等离子蚀刻工艺、湿蚀刻工艺或类似的技术薄化第二晶圆。在一些实施例中，可重复上述步骤数次，以形成包括三个或更多晶圆的堆叠晶圆结构。根据本发明的半导体元件制造方法能够避免或减少破裂或缺角，据此可提升合格率、减少成本和增加收益。

主权项

1.一种半导体元件的制造方法，包括：将第一晶圆接合至第二晶圆，其中在接合后，所述第一晶圆和所述第二晶圆间的外缘的未填满区域定义第一间隙；在所述第一间隙中提供密封层，所述密封层至少部分填满所述第一间隙；及在提供所述密封层后，薄化所述第二晶圆，其中所述薄化步骤在至少部分位于所述密封层上的第二晶圆上进行。