半导体制造设备控制系统及其方法

摘要

本发明涉及通信领域。本发明提出一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器(PMC)、以及相应的接口模块构成，还包括设备模块控制器(EMC)和设备工程数据库(EEDB)，其中，EMC作为统一控制器，与PMC、EEDB和接口模块相连，负责总调度与控制；EEDB与EMC和PMC连接，收集并存储来自于EMC以及PMC的信息并提供相应参数。本发明可以实现三大系统在设备端的整合，为工厂自动化系统提供更加整合及高效的设备控制，更大限度的实现半导体制造的弹性化，同时极大程度地简化半导体设备制造商的软硬件定制工作。

主权项

1、一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器PMC、物料传输接口以及工厂主机通信接口构成，其特征在于还包括设备模块控制器EMC和设备工程数据库EEDB，其中，EMC作为统一控制器，与PMC、EEDB、物料传输接口以及工厂主机通信接口相连，并分别通过物料传输接口和工厂主机通信接口直接控制工厂物料管理系统和制造执行系统，直接负责管理物料的进出，并通过直接对传输接口的控制实现在设备各工艺处理模块之间的调度传输，还执行工艺处理任务，并控制物料的传输，以及为物料管理和制造执行系统提供一致接口；EEDB与EMC和PMC连接，收集并存储来自于EMC以及PMC的信息，一方面为EMC提供半导体设备整机级别的运行参数控制，另一方面通过先进工艺控制接口模块与工厂先进工艺控制工程系统APC进行通信，接收来自APC的工艺过程控制命令以及参数。