用于带有排气孔的半导体封装体的方法和系统

摘要

本发明提供用于半导体封装体的结构的系统和方法，该系统和方法显著地减少在上述封装体基片上的部件对上述半导体封装体内的信号迹线的阻抗的影响。上述系统和方法可容许将一个或多个部件放置在上述半导体封装体上的任何地方，同时仍然使这些部件对上述半导体封装体的封装体基片内的在这些部件的下方的信号迹线的阻抗的影响为最小。特别是，这些系统和方法可能在带有排气孔的半导体封装体中是有用的，使得上述半导体封装体中的一个排气孔或多个排气孔的配置不影响在上述排气孔的下方的信号迹线。这样，可将适用于在该区域的剩余的部分的信号迹线的设计规则应用于在上述排气孔的下方存在的任何信号迹线。

主权项

1.一种半导体封装体，其特征在于，具有：基片；粘接剂，形成在所述基片上并且包括排气孔；形成在所述粘接剂上并且通过所述粘接剂粘接到所述基片的盖；在所述基片之上或穿过所述基片的一组信号迹线，其中所述一组信号迹线中的至少一条信号迹线在所述排气孔的下方；以及导电面，其中所述导电面在所述排气孔的下方和在所述一组信号迹线中的所述至少一条信号迹线与所述排气孔之间。