层叠型半导体器件以及安装体

摘要

在层叠型半导体器件中，在向安装基板(5)进行安装中所采用的格子状配置的焊锡球(2a)之中，通过将受到弯曲影响最大的四角的焊锡球(2c)设定为层叠型半导体器件单体的检查专用端子，则在安装时，即使由于层叠型半导体器件的弯曲而对这些端子产生连接不良，但因为这些端子对安装体中的工作不起作用，所以即使在层叠型半导体器件中具有弯曲，也能够降低安装体上不良情况的发生。

主权项

1.一种层叠型半导体器件，其特征在于，层叠多个半导体器件而构成，在成为最下层的所述半导体器件的布线基板的与半导体芯片安装面相对的背面上，格子状地设置多个成为外部端子的焊锡球，形成在格子状的角落部分上的4个所述焊锡球之中的至少1个所述焊锡球是具有与所述层叠半导体器件的工作独立的功能的端子。