发明名称 |
电热半导体薄膜发热元件及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电热半导体薄膜发热元件及其制做方法。该电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成,其特点在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜,所述电极由银浆涂层和铜箔构成,铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者还以细线缝合加固,所述绝缘层是用热熔方法形成的紧密覆盖发热薄膜和电极的热熔绝缘材料,外面还设有一加强绝缘层。使用本发明方法制做的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。 |
申请公布号 |
CN101295761A |
申请公布日期 |
2008.10.29 |
申请号 |
CN200710040138.4 |
申请日期 |
2007.04.28 |
申请人 |
侯毅 |
发明人 |
侯毅 |
分类号 |
H01L35/00(2006.01);H01L35/08(2006.01);H01L35/10(2006.01);H01L35/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和绝缘层构成,其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜,所述电极由银浆涂层和铜箔构成,带状银浆涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端,铜箔覆贴于银浆涂层上,铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者用细线缝合,所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电极的热熔性绝缘材料,所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。 |
地址 |
201208上海市浦东新区新园路50弄13号301室 |