| 发明名称 | 软性印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种软性印刷电路板，包含基体、形成于该基体表面的图案化金属层、以及通过一胶粘层固定于该图案化金属层上的覆盖层；其中，该图案化金属层的厚度介于1至8微米，该覆盖层的厚度介于3至10微米，且该金属层、胶粘层、及覆盖层的总厚度不超过16微米。该软性印刷电路板使用厚度介于3至10微米的聚对苯二甲酰对苯二胺超薄覆盖层，使该软性印刷电路板金属层、胶粘层、及覆盖层的总厚度减少至16微米以下，因而具有较佳的柔软性与可挠性，特别适合用于薄型化电子产品。 | ||
| 申请公布号 | CN101296557A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200710104471.7 | 申请日期 | 2007.04.23 |
| 申请人 | 亚洲电材股份有限公司 | 发明人 | 李建辉;林志铭 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种软性印刷电路板，其特征在于，包括：基体；图案化金属层，其形成于该基体表面；以及覆盖层，其通过一胶粘层固定于该图案化金属层上；其中，该图案化金属层的厚度介于1至8微米，该覆盖层的厚度为介于3至10微米，且该金属层、胶粘层、及覆盖层的总厚度不超过16微米。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||