| 发明名称 | 塑封型散热绝缘整流桥 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种塑封型散热绝缘整流桥。本实用新型包括整流桥体，在整流桥体底面的散热片上设置有绝缘环氧塑封料层。本实用新型的整流桥体底面上采用塑封的方式设置有绝缘环氧塑封料层，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，厚度和平整度都优于现有整流桥中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好。 | ||
| 申请公布号 | CN201142326Y | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200820061779.8 | 申请日期 | 2008.01.14 |
| 申请人 | 乐山希尔电子有限公司 | 发明人 | 邓华鲜 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L25/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所 | 代理人 | 徐丰 |
| 主权项 | 1、一种塑封型散热绝缘整流桥，包括整流桥体(1)，其特征在于：在整流桥体(1)底面的散热片上设置有绝缘环氧塑封料层(2)。 | ||
| 地址 | 614000四川省乐山市高新区南新大道3号 | ||