| 发明名称 | 电子部件用铜系复合基材、电子部件及电子部件用铜系复合基材的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件用铜系复合基材，其特征在于，具有：在铜基材或铜合金基材的表面具有由锡或锡系合金构成的被覆层的铜系复合基材、包覆在所述被覆层表面的含有碳化氢基及/或羟基的硅氧化物薄膜。这种电子部件用铜系复合基材为，在用树脂密封或粘接由复合铜系基材构成的基材的情况下，所述基材和树脂成分的密合性较高。 | ||
| 申请公布号 | CN101297066A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200680037026.7 | 申请日期 | 2006.11.14 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 真砂靖;林和志 |
| 分类号 | C23C28/00(2006.01);C23C16/42(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/50(2006.01) | 主分类号 | C23C28/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种电子部件用铜系复合基材，其特征在于，具有：在铜基材或铜合金基材的表面具有由锡或锡系合金构成的被覆层的铜系复合基材；粘附在所述被覆层表面的含有碳化氢基及/或羟基的硅氧化物薄膜。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||