| 发明名称 |
薄膜覆晶封装结构 |
| 摘要 |
本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，其包括一薄膜基底，该薄膜基底包括一第一表面和一与之相对的第二表面；一导线层，位于该第一表面，其包括多个电极；一驱动芯片，其包括与该多个电极相对应的多个突起，该多个突起通过异方性导电膜与该多个电极电连接；和一散热元件，其位于该第二表面。 |
| 申请公布号 |
CN101295682A |
申请公布日期 |
2008.10.29 |
| 申请号 |
CN200710074210.5 |
申请日期 |
2007.04.25 |
| 申请人 |
群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司 |
发明人 |
冯沙 |
| 分类号 |
H01L23/36(2006.01);H01L23/488(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括：一薄膜基底，其包括一第一表面和一与之相对的第二表面；一导线层，位于该第一表面，其包括多个电极；一驱动芯片，其包括与该多个电极相对应的多个突起，该多个突起与该多个电极通过异方性导电膜电连接；其特征在于：该薄膜覆晶封装结构进一步包括一散热元件，其位于该第二表面。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层 |
