| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN101296569A | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200710187991.9 | 申请日期 | 2007.11.16 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 朴珖秀;刘东三;金凤守;郑明根;边大亭 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：通过交替堆叠至少一层电路图案层和至少一层绝缘层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除所述多层板的所述局部区域的绝缘层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||