| 发明名称 | 模块及使用它的安装构造体 | ||
| 摘要 | 提供一种能够实现小型化及制造成本的降低、且难以受到电磁波噪声的影响的模块及使用它的安装构造体。该模块(1)具有基板(12)、和安装在基板(12)上且分别包含半导体芯片(10)的多个半导体封装(11a、11b)；多个半导体封装(11a、11b)分别包括利用无线通信进行多个半导体封装(11a、11b)间的半导体芯片(10)之间的信号收发的第1无线通信元件(16)；第1无线通信元件(16)与半导体芯片(10)独立地构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100429773C | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200580000738.7 | 申请日期 | 2005.01.20 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷诚一;三谷力 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1、一种模块，具有基板、和安装在上述基板上且分别包含半导体芯片的多个半导体封装，其特征在于，上述多个半导体封装分别包含利用无线通信进行上述多个半导体封装间的上述半导体芯片之间的信号收发的第1无线通信元件；上述第1无线通信元件与上述半导体芯片独立地构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||