| 发明名称 |
Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1981317(A3) |
申请公布日期 |
2008.10.29 |
| 申请号 |
EP20080011580 |
申请日期 |
1996.12.19 |
| 申请人 |
IBIDEN CO., LTD. |
发明人 |
MORI, YOJI;KAWAMURA, YOICHIRO |
| 分类号 |
H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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