印刷线路板的加工方法

摘要

本发明提供了一种印刷线路线路板的加工方法，用于制作精密印刷盲孔线路板，是将常规的双面印制板技术应用到利用机械钻孔来完成的多层盲孔板制造中，主要是采用机械钻通孔法来将多层盲孔板来分成几个常规双面板来完成，并且用通孔法解决了因盲孔在电沉积过程中出现的镀铜不良问题，在流程上与激光打孔制作盲孔板有一定差异，是采用分部法来完成，并且可以应用到四层以上的盲孔板制作工艺中去。本发明能够大大降低生产成本，并可避免因激光钻孔生产盲孔板所带来的品质瑕疵。

主权项

1.一种印刷线路板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤，(1)选用两块双面绝缘基板，(2)采用机械打孔的方式来加工形成通孔于单个绝缘基板上，(3)在绝缘基板的通孔中电沉积铜，(4)在两块基板的相对面加工形成线路，(5)在两块基板的中间放置一块新的绝缘基板，作叠层处理，形成一块整体的多层印刷线路板，(6)采用机械打孔的方式来加工形成通孔于多层印刷线路板上，(7)在多层印刷线路板的通孔中电沉积铜，(8)在多层印刷线路板的外表层上加工形成线路，(9)在线路板的外表层再覆盖一个绝缘的覆盖层。