| 发明名称 | 具树脂金属层的积层陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层包括电极层、保护层及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，且该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其制作成本低，且具良好的延展性，故能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器的伤害。 | ||
| 申请公布号 | CN201142273Y | 申请公布日期 | 2008.10.29 |
| 申请号 | CN200720305917.8 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 华新科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡聪智;魏厚弘 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01);H01G4/232(2006.01);H01G4/12(2006.01);H01G4/008(2006.01) | 主分类号 | H01G4/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括电极层、保护层以及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，其特征在于：该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其是包覆电极层相对于堆栈体的另侧。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||