半导体制造工艺中更换清洗剂的方法

摘要

一种延长半导体集成电路制造工艺中使用的湿法清洗剂使用寿命的方法。通过少量添加清洗剂有效成分，使其在清洗液中的含量能维持清洗液的有效清洗性能，以及通过部分排出原有清洗液和部分注入新的清洗液，来维持清洗液中其它成分的含量。以这样的操作达到延长清洗液使用寿命的目的，减少清洗液的消耗。另一方面通过这样的方法还可以使整个工艺流程更具有可调节性，提高生产效率。

主权项

1、一种在半导体制造工艺中更换湿法清洗剂的方法，用来延长清洗剂的使用寿命，至少包括以下步骤：向清洗剂中少量添加清洗剂的主要有效成分，其中清洗剂的主要有效成分是双氧水和四甲基氢氧化铵，所述少量添加清洗剂的有效成分的步骤用于维持双氧水含量不低于1.5％，pH值不低于10；排出一部分清洗剂，并注入一部分新的清洗剂；其中少量添加清洗剂的主要有效成分在排出一部分清洗剂，并注入一部分新的清洗剂之前，或者，在排出一部分清洗剂，并注入一部分新的清洗剂之后。