柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置

摘要

本发明提供一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上之绝缘层及一个形成于所述绝缘层上之导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区之边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层之通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板之焊接材料。所述柔性电路板通过焊接材料稳定、牢固地连接所述边缘区与所述金属补强板。使用时，所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成之接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定之抗电磁干扰保护。另外，本发明还提供一种所述柔性电路板之加工方法及采用所述柔性电路板之电子装置。