发明名称 热黏着片材
摘要 本发明之目的在于提供一种热黏着片材,其系可薄膜化之具有无基材型热黏着剂层者,并且于将剥离衬垫剥离等时不会产生所谓「泣别」,又,即使以卷筒状加以保存等时亦不会产生剥离衬垫的隆起、剥落。本发明之热黏着片材之特征在于:其系以剥离衬垫保护热黏着剂层之两个面者,且其中一个剥离衬垫系以聚烯烃系薄膜为基材之剥离衬垫,另一个剥离衬垫系以聚酯系薄膜为基材之剥离衬垫。
申请公布号 TW200840853 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW096150613 申请日期 2007.12.27
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 池田功一;上田翼;玉井弘宣
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J125/08(2006.01);C09J153/00(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本