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发明名称
热黏着片材
摘要
本发明之目的在于提供一种热黏着片材,其系可薄膜化之具有无基材型热黏着剂层者,并且于将剥离衬垫剥离等时不会产生所谓「泣别」,又,即使以卷筒状加以保存等时亦不会产生剥离衬垫的隆起、剥落。本发明之热黏着片材之特征在于:其系以剥离衬垫保护热黏着剂层之两个面者,且其中一个剥离衬垫系以聚烯烃系薄膜为基材之剥离衬垫,另一个剥离衬垫系以聚酯系薄膜为基材之剥离衬垫。
申请公布号
TW200840853
申请公布日期
2008.10.16
申请号
TW096150613
申请日期
2007.12.27
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
池田功一;上田翼;玉井弘宣
分类号
C09J7/02(2006.01);C09J125/08(2006.01);C09J153/00(2006.01)
主分类号
C09J7/02(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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