电子元件散热结构的制造方法

摘要

一种电子元件散热结构的制造方法，首先提供基板，接着在基板上沉积钻石膜，然后将承载板结合于钻石膜上以形成多层结构体，接着将具有钻石膜及承载板之多层结构体翻转，并于多层结构体的基板上形成复数个电子元件，接着对多层结构体进行切割，以得到一晶片结构，最后将晶片结构结合于散热鳍片上，由于钻石膜具有良好之热传导系数和为电的绝缘体，因此本发明之电子元件散热结构可用于制造高频、高功率与高电流密度之电子元件。