发光二极体的覆晶封装结构与方法

摘要

一种发光二极体的覆晶封装结构叙述如下。一封装底座具有一凹陷。两彼此绝缘的导电引脚设置于封装底座上，两导电引脚均裸露于凹陷内并凸出于封装底座外。一发光二极体晶片具有两凸块焊垫位于其一表面。发光二极体晶片以具有凸块焊垫之表面朝凹陷固定于封装底座内。一异方性导电胶位于发光二极体晶片与凹陷之间，藉以电性连接凸块焊垫与导电引脚。