半导体用黏着薄膜及使用其之半导体装置

摘要

本发明系一种半导体用黏着薄膜，系含有(A)热可塑性树脂、(B)环氧树脂及(C)硬化剂者，其特征在于：上述半导体用黏着薄膜依照10℃/分钟之升温速度从室温下进行升温时，其于50℃以上、180℃以下之范围下的最低熔融黏度为0.1Pa．s以上、500Pa．s以下，且挥发分为5.0%以下。