晶片上具有图案的四方扁平无引脚封装结构

摘要

一种四方扁平无引脚（Quad Flat Nonlead； QFN）之半导体封装结构，包括一个主动面上配置有复数个金属接点以及在背面固配置有近似几何图案凹痕的晶片；然后以复数条金属导线，用以将晶片上的复数个金属接点与复数个金属焊垫之第一面连接；最后，再以一个封胶体，包覆晶片、金属导线及复数个金属焊垫之第一面，并曝露晶片背面之近似几何图案及复数个金属焊垫之第二面。