| 摘要 |
本发明系有关于一种热导板，主要包括有一中空腔体及数个盖体，其中，该中空腔体系采一体成型之铝挤型制作，内设有中空容置部且于中空容置部内侧面上设有数个可用于增加散热效率之角条，并设有复数个分隔肋将中空容置部分为复数个连通之容置空间，用以容置可助于增加散热效率之液体，并于中空腔体单面设有数滑轨，左、右侧设有卡沟，可将数个热导板利用左、右侧之卡沟嵌插于一热导板单面所设之滑轨上，来增加散热效率，且可于另一单面将PCB线路印刷上去，当电子元件焊构于热导板单面之PCB线路上时，可直接获得最佳之散热效率。 |
