发明名称 | 互补式金氧半电晶体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种互补式金氧半电晶体,其包括基底、第一导电型金氧半电晶体、第二导电型金氧半电晶体、缓冲层、第一应力层以及第二应力层。其中,基底中具有一元件隔离结构,将基底定义出第一主动区与第二主动区。第一、第二导电型金氧半电晶体分别配置于第一、第二主动区之基底上。而且,第一导电型金氧半电晶体的第一氮化物间隙壁的厚度大于第二导电型金氧半电晶体的第二氮化物间隙壁的厚度。缓冲层顺应性地配置于第一导电型金氧半电晶体上。第一应力层配置于缓冲层上。第二应力层顺应性地配置于第二导电型金氧半电晶体上。 | ||
申请公布号 | TW200841419 | 申请公布日期 | 2008.10.16 |
申请号 | TW096111751 | 申请日期 | 2007.04.03 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 洪文瀚;黄正同;李坤宪;丁世泛;郑礼贤;吴孟益;石忠民;郑子铭;梁佳文 |
分类号 | H01L21/8238(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8238(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |