发明名称 蚀刻进入含氧化矽物质之方法,形成容器电容器之方法及形成动态随机存取记忆体阵列之方法
摘要 本发明系关于利用含有至少75体积%氦的蚀刻环境蚀刻进入含氧化矽材料之方法。蚀刻环境亦可包含一氧化碳、O#sB!2#eB!和一或多种氟碳化合物。在含氧化矽材料中形成的开口可利用于制造容器电容器,且上述电容器可以并入DRAM中。
申请公布号 TW200841424 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW096145753 申请日期 2007.11.30
申请人 美光科技公司 发明人 罗素A 班森
分类号 H01L21/8242(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/311(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国