发明名称 Apparatus for testing system-in-package devices
摘要 Apparatus for testing System-In-Package (SIP) devices is described. The apparatus utilizes industry standard JEDEC trays and transports the trays into a tester.
申请公布号 US2008252317(A1) 申请公布日期 2008.10.16
申请号 US20070786774 申请日期 2007.04.12
申请人 SEMICONDUCTOR TESTING ADVANCED RESEARCH LAB INC. 发明人 HOPKINS JAMES E.;COSTELLO MICHAEL PETER;TSAI HERBERT;CHEN CHING-TOO
分类号 G01R31/02 主分类号 G01R31/02
代理机构 代理人
主权项
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