发明名称 |
大功率LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型提出一种可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等的大功率LED封装结构,具有一支架散热块,至少一晶片,导线以及胶体,在支架散热块正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部,在支架散热块两侧各延伸有一条薄质支架,晶片置于支架散热块的碗形凹陷部内,并用导线配接于各电源接脚,胶体将导线、晶片及支架散热块的正面封固,而支架散热块的底面、支架与电源接脚则外露于该胶体外,从而构成一大功率LED封装结构,藉由支架散热块的增大面积,且底面可与其它散热块较大面积地接触,因此散热效果佳,可根本性延长发光寿命,可长时间持续点亮,并提高发光亮度。 |
申请公布号 |
CN201134428Y |
申请公布日期 |
2008.10.15 |
申请号 |
CN200720061857.X |
申请日期 |
2007.12.20 |
申请人 |
彭红村 |
发明人 |
彭红村 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L23/367(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种大功率LED封装结构,由一支架散热块、至少一晶片、导线以及胶体构成主体,其特征在于:所述支架散热块上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,所述支架散热块两侧各延伸出一条薄片状支架;所述晶片放置于支架散热块的碗形凹陷部内,并以相应导线分别连接于各电源接脚;所述胶体封固晶片、导线以及支架散热块的正面,支架散热块的底面、支架与电源接脚外露于所述胶体外。 |
地址 |
466600河南省西华县城关镇北关外1531号 |