搭接方法及其搭接装置

摘要

一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。

主权项

1.一种搭接方法，将树脂夹在安装构件与基板之间、在基板上进行安装构件的安装，其特征在于，所述方法包含以下的过程：在将弹性材料夹在基板上排列配置的多个安装构件与加压装置之间的状态下，由加压装置和对基板进行支承的支承构件夹入状地对多个安装构件同时进行加压的加压过程；以及利用加热装置向处于所述加压状态的所述树脂照射红外线进行加热硬化的加热过程，其中，所述加热装置的纵剖面为椭圆状，在该椭圆的长轴端将安装构件和光源相对配置，将加热装置的内壁用金属膜被覆而形成的椭圆空间在安装构件的整个排列方向上形成，该加热装置构成为向各安装部位照射红外线。