| 发明名称 | 电子封装结构及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子封装结构及方法。以导电片焊接晶粒与晶粒、晶粒与引脚、芯片承载座与引脚、或引脚与引脚；该导电片比焊线可承载更大的电流，因此可以取代复数条焊线；该导电片的焊接可以利用表面黏着技术达成。通过本发明，利用表面黏着技术达成的焊接比打线焊接的成本低，该导电片可以同时焊接超过两个晶粒或引脚，因此可以节省多条焊线，该导电片比焊线强韧，因此降低破损的几率。 | ||
| 申请公布号 | CN101286499A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200710091192.1 | 申请日期 | 2007.04.12 |
| 申请人 | 立锜科技股份有限公司 | 发明人 | 杨玉林 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包括：一第一晶粒，具有一第一焊垫；一第二晶粒，具有一第二焊垫；以及一导电片，焊接所述第一及第二焊垫。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||