| 发明名称 | 电磁屏蔽罩 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电磁屏蔽罩，其包括由金属材料制成的金属顶部和接合于金属顶部下方的塑胶导电框架，其中，所述塑胶导电框架包括由塑胶材料制成塑胶框架主体和覆设在该塑胶框架主体表面的导电层，该塑胶导电框架的下端电连接接合于PCB板上。采用本发明的电磁屏蔽罩不但能够在厚度方向节省空间，而且简化了制造工艺，并减低了材料成本和制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101287357A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200810112663.7 | 申请日期 | 2008.05.26 |
| 申请人 | 德信无线通讯科技（北京）有限公司 | 发明人 | 余丹 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1、一种电磁屏蔽罩，其特征在于，该电磁屏蔽罩包括：金属顶部，其由金属材料制成；塑胶导电框架，其接合于金属顶部下方，并包括由塑胶材料制成的塑胶框架本体和覆设于塑胶框架本体表面的导电层；该塑胶导电框架的下端电连接接合于PCB板上。 | ||
| 地址 | 100015北京市朝阳区酒仙桥北路甲10号电子城工厂产业园D区D2楼 | ||