发明名称 利用支持向量机控制制造工具
摘要 本发明公开了利用支持向量机控制制造工具。获得结构的轮廓模型。该轮廓模型由表征结构的几何形状的轮廓参数定义。获得一组轮廓参数值。利用该组轮廓参数值生成一组仿真衍射信号,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为。利用该组仿真衍射信号作为对支持向量机的输入并且利用该组轮廓参数值作为支持向量机的期望输出,对该支持向量机进行训练。在训练了支持向量机之后,利用制造工具执行在晶片上制造结构的制造过程。获得离开结构的测得衍射信号。将测得衍射信号输入到经训练的支持向量机。获得作为经训练的支持向量机的输出的结构的轮廓参数值。基于所获得的轮廓参数值,对制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。
申请公布号 CN101286047A 申请公布日期 2008.10.15
申请号 CN200810090441.X 申请日期 2008.04.14
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 金文;鲍君威;李世芳;曼纽尔·玛德瑞加
分类号 G05B17/02(2006.01);H01L21/00(2006.01);G01B11/24(2006.01) 主分类号 G05B17/02(2006.01)
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人 柳春雷
主权项 1.一种用于利用支持向量机控制制造工具的方法,该方法包括:a)获得结构的轮廓模型,所述轮廓模型由对所述结构的几何形状进行表征的轮廓参数定义;b)获得轮廓参数值组;c)利用所述轮廓参数值组生成仿真衍射信号组,每个仿真衍射信号表征从所述结构衍射的光的行为;d)利用所述仿真衍射信号组作为对所述支持向量机的输入并且利用所述轮廓参数值组作为所述支持向量机的期望输出,对所述支持向量机进行训练;e)在d)之后,执行利用第一制造工具在晶片上制造所述结构的制造过程;f)获得从所述晶片上制造的所述结构离开的测得衍射信号;g)将所述测得衍射信号输入到所述经训练的支持向量机;h)在g)之后,获得所述结构的轮廓参数值作为所述经训练的支持向量机的输出;以及i)在h)之后,基于在h)中获得的所述轮廓参数值,对所述第一制造工具的一个或多个工艺参数或设备设置进行调节。
地址 日本东京都