| 发明名称 | 包含具有多种粒度分布的热导性填料的热界面材料 | ||
| 摘要 | 一种包含基质和热导性填料的热界面材料。所述热导性填料包含具有不同粒度分布的第一和第二热导性颗粒材料。可以通过从所述热导性填料中排除掉粒度大于预定粒度的颗粒，确立热导性填料的最大粒度。 | ||
| 申请公布号 | CN101288353A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200680000454.2 | 申请日期 | 2006.11.01 |
| 申请人 | 泰克菲尔姆有限公司 | 发明人 | P·L·卡纳莱;G·L·克拉克 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 郭辉 |
| 主权项 | 1.一种热界面材料，该材料包含：基质材料；热导性填料，所述热导性填料包含具有第一粒度分布和第一平均粒度的第一热导性颗粒材料，具有第二粒度分布和第二平均粒度的第二热导性材料，所述第一平均粒度大于所述第二粒度。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||