发明名称 | 用于制造吸收垫的设备和方法 | ||
摘要 | 一种吸收垫的制造设备和方法,所述吸收垫用于半导体加工过程中分捡封装块或封装条。所述设备包括其上安装有工件的工件传输装置,安装在工件传输装置上方而与其相隔一定距离的激光发生器,使工件传输装置和激光发生器彼此相对移动的传动装置和控制激光发生器的控制器。该发明可以根据吸收垫的用途和封装块的尺寸精确地制造各种不同尺寸和形状的图案。工件的工艺条件可以实现标准化,从而使得吸收垫的加工时间和制造费用可以降到最低。 | ||
申请公布号 | CN101288151A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
申请号 | CN200680003333.3 | 申请日期 | 2006.01.26 |
申请人 | 韩美半导体株式会社 | 发明人 | 郭鲁权 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 万学堂 |
主权项 | 1、一种用于半导体加工过程的吸收垫的制造设备,所述设备包括:工件传输装置,其上安装有工件;激光发生器,安装在工件传输装置的上方,同时与工件传输装置相隔一定的距离;传动装置,用于使工件传输装置和激光发生器相对移动;以及用于控制激光发生器的控制器。 | ||
地址 | 韩国仁川广域 |