| 发明名称 | 半导体元件及用于半导体元件的内连接 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件及用于半导体元件的内连接。在一实施例中，一介电层形成于一基底上，其中介电层中形成有一凹槽。一有机层形成于凹槽的侧壁上。一催化金属层形成于有机层上。一阻障金属层形成于催化金属层上。 | ||
| 申请公布号 | CN101286495A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200710165741.5 | 申请日期 | 2007.11.06 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 石健学;睦晓林 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01) | 主分类号 | H01L23/532(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体元件的内连接，包括：一有机层，形成于一凹槽的侧壁上；一催化金属层，形成于该有机层上；和一阻障金属层，形成于该催化金属层上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||