发明名称 |
半圆尺与墨斗结合构造 |
摘要 |
本实用新型是提供一种半圆尺与墨斗结合构造,主要是利用墨斗与半圆尺结合成一体,可提供建筑的较大或较小物品的量测定样使用,由此,当墨斗拉线到欲固定的位置时,可配合半圆尺的刻度得知墨斗固定位置的角度,并由墨斗的弹线使欲固定位置可画出一道线条,而能提供较精准的角度量测效果,由此,更可提供较省时的量测效果,达到较佳使用的便利性。 |
申请公布号 |
CN201132305Y |
申请公布日期 |
2008.10.15 |
申请号 |
CN200720311509.3 |
申请日期 |
2007.12.06 |
申请人 |
名锦实业有限公司;铚芸贸易有限公司 |
发明人 |
林坤盟;曾正辉 |
分类号 |
B25F1/00(2006.01);B25H7/04(2006.01);G01B5/24(2006.01) |
主分类号 |
B25F1/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1、一种半圆尺与墨斗结合构造,其特征在于:一基准板于上方结合一半圆尺,该半圆尺是呈半圆形且中央为挖空设计,并于其上方设有数刻度,并于半圆尺下方中央形成有一剖槽,该剖槽配合结合一墨斗,该墨斗内部绕卷设有绵线且于绵线端部固设有一定位块是供卡设于半圆尺的剖槽下方。 |
地址 |
台湾省彰化县 |