发光二极管封装体及其封装方法

摘要

一种发光二极管封装体及其封装方法，该封装方法包含如下的步骤：提供一个主发光二极管芯片，该主发光二极管芯片具有一光线射出表面、一与该光线射出表面相对的非光线射出表面及安装于该非光线射出表面上的第一和第二电极；于该发光二极管芯片的非光线射出表面上设置一个作为逆向电压保护装置的逆向电压保护元件，该逆向电压保护元件具有一第一电极及一第二电极；形成一个用于建立至少一个在该主发光二极管芯片的其中一个电极与该逆向电压保护元件的一个具有与该主发光二极管芯片的该其中一个电极的极性相反的极性的电极之间的电气连接的电极连接导体单元；及形成至少两个用于把该等彼此电气连接的电极电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。

主权项

1. 一种发光二极管封装体的封装方法，其特征在于：包含如下的步骤：提供一个能够被激励来发出光线的主发光二极管芯片，该发光二极管芯片具有一个光线射出表面、一个与该光线射出表面相对的非光线射出表面、一个安装于该二表面中之一表面上的具有一第一极性的第一电极、及一个安装于该二表面中之一表面上的具有与该第一极性相反的第二极性的第二电极；于该发光二极管芯片的非光线射出表面上设置一个逆向电压保护装置的逆向电压保护元件，该逆向电压保护元件具有一个具有该第一极性的第一电极、及一个具有该第二极性的第二电极；形成一个用于建立至少一个在该主发光二极管芯片的其中一个电极与该逆向电压保护元件的一个具有与该主发光二极管芯片的该其中一个电极的极性相反的极性的电极之间的电气连接的电极连接导体单元；及形成至少两个用于把该彼此电气连接的电极电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。