发明名称 |
具镭射光导引的裁切装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具镭射光导引的裁切装置,其包括:一裁切平台;一裁刀,其一端枢设于所述裁切平台;一把手,设于所述裁刀的另一端;一镭射模块,设于所述把手,产生一镭射光线。由此,本实用新型可利用镭射模块产生的镭射光线快速且精确地定位出裁纸位置,而且,镭射模块所产生的镭射光线不会照射到使用者的眼睛,可避免使用者的眼睛受到伤害。 |
申请公布号 |
CN201132328Y |
申请公布日期 |
2008.10.15 |
申请号 |
CN200720190214.5 |
申请日期 |
2007.11.16 |
申请人 |
牛玉文 |
发明人 |
牛玉文 |
分类号 |
B26D1/30(2006.01);B26D7/08(2006.01);B26D7/22(2006.01);B26D5/10(2006.01) |
主分类号 |
B26D1/30(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
王燕秋 |
主权项 |
1、一种具镭射光导引的裁切装置,其特征在于包括:一裁切平台;一裁刀,其一端枢设于所述裁切平台;一把手,设于所述裁刀的另一端;一镭射模块,设于所述把手,产生一镭射光线。 |
地址 |
台湾省台北市复兴南路一段82号3楼之5 |