发明名称 |
布线板及其制造方法 |
摘要 |
在制造布线板的方法中,所述方法包括:(i)形成多个导电图形来与支撑板接触;(ii)形成树脂层,以覆盖所述多个导电图形并与所述支撑板接触;(iii)形成另一个与所述多个导电图形中的至少一个导电图形连接的导电图形;以及(iv)去除所述支撑板。在步骤(i)中与所述多个导电图形中的至少一个导电图形接触的所述支撑板的第一区域的表面粗糙度不同于在步骤(ii)中与所述树脂层接触的所述支撑板的第二区域的表面粗糙度。 |
申请公布号 |
CN101286457A |
申请公布日期 |
2008.10.15 |
申请号 |
CN200810090665.0 |
申请日期 |
2008.04.09 |
申请人 |
新光电气工业株式会社 |
发明人 |
小谷幸太郎;中村顺一;金子健太郎 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/544(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01) |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈源;张天舒 |
主权项 |
1.一种制造布线板的方法,所述方法包括步骤:(i)形成多个导电图形来与支撑板接触;(ii)形成树脂层,以覆盖所述多个导电图形并与所述支撑板接触;(iii)形成另一个与所述多个导电图形中的至少一个导电图形连接的导电图形;以及(iv)去除所述支撑板,其中在步骤(i)中与所述多个导电图形中的至少一个导电图形接触的所述支撑板的第一区域的表面粗糙度不同于在步骤(ii)中与所述树脂层接触的所述支撑板的第二区域的表面粗糙度。 |
地址 |
日本长野县 |