| 发明名称 | 高导热电路基板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高导热电路基板的制作方法，其包含下列步骤：a)提供一金属基板；b)在金属基板表面形成一绝缘层；c)在氧化层表面形成一中间介层；d)以电化学技术在中间介层表面形成一导电主层。本发明可提高导电主层的附着度，使高导热电路基板具有较好的结构强度，并能进一步提高制程速度。 | ||
| 申请公布号 | CN101287334A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200710095881.X | 申请日期 | 2007.04.12 |
| 申请人 | 环宇真空科技股份有限公司 | 发明人 | 黄续镡;周钟霖 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K1/05(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
| 主权项 | 1、一种高导热电路基板的制作方法，其特征在于包含下列各步骤：a)提供一金属基板；b)在所述金属基板表面形成一绝缘层；c)在所述氧化层表面形成一中间介层；d)以电化学技术在所述中间介层表面形成一导电主层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县五股工业区五权七路45号 | ||