| 发明名称 | 基板表面处理结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种基板表面处理结构及其制作方法，基板表面依序形成有线路层及防焊层，防焊层并形成有多个开口以显露其下的线路层作为电性连接垫，电性连接垫则包括有至少一打线焊垫及多个焊锡垫，打线焊垫表面形成有一镍/金层，且焊锡垫表面并形成有一化学金层。藉此，本发明的焊锡垫表面通过化学金层的保护，可以在长时间的环境下也不易发生氧化。 | ||
| 申请公布号 | CN101286490A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200710096538.7 | 申请日期 | 2007.04.11 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨;颜雅仑 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L21/48(2006.01);H05K1/09(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 主权项 | 1. 一种基板表面处理结构，包括：一基板，该基板表面依序形成有一线路层及一防焊层，且该防焊层并形成有多个开口，以显露其下的线路层作为电性连接垫的部分，且该多个电性连接垫包括至少一打线焊垫及多个焊锡垫；一镍/金层，形成于该至少一打线焊垫表面；以及一化学金层，形成于该多个焊锡垫表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||