| 发明名称 | 一种封装片式电子元件的热熔下胶带 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子产品包装材料领域，确切地说是一种封装片式电子元件的热熔胶带。由棉纸层、乙烯树脂加强层、热敏胶层以及纯水层组成，所述乙烯树脂加强层是一种线性低密度聚乙烯树脂、热敏胶层是EEA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂，聚乙烯树脂与。棉纸粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。本实用新型具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201132647Y | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200720112703.9 | 申请日期 | 2007.07.27 |
| 申请人 | 方隽云 | 发明人 | 方隽云 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01);B65D85/86(2006.01);B32B27/10(2006.01);B32B37/02(2006.01);B32B37/15(2006.01);B32B33/00(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | B65D73/02(2006.01) |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人 | 王鹏举 |
| 主权项 | 1. 一种封装片式电子元件的热熔下胶带，其特征是由棉纸层(1)、乙烯树脂加强层(2)、热敏胶层(3)以及纯水层(4)组成，所述乙烯树脂加强层(2)与棉纸粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层(4)。 | ||
| 地址 | 313301浙江省安吉县递铺镇阳光工业元区008号 | ||