发明名称 |
基板制造方法、基板制造系统及显示器制造方法 |
摘要 |
本发明公开了由多个配线图案在基体上形成的基板的制造方法、基板制造系统以及显示的制造方法,其中,该基板制造方法包括:第一检查步骤,通过分别对于多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案;第二检查步骤,通过光学检查检验基体上的缺陷的相对位置和缺陷的类型和尺寸中的至少一个;匹配部,将第一检查步骤的结果与第二检查步骤的结果进行匹配,并识别具有电气短路或断路的致命缺陷;以及第三检查步骤,通过光学检查检验致命缺陷在像素中的相对位置和有效范围。通过本发明,可以显著提高配线图案的致命缺陷的位置识别的成功率,以及可以减少配线图案的缺陷修复的生产时间。 |
申请公布号 |
CN101286468A |
申请公布日期 |
2008.10.15 |
申请号 |
CN200810089668.2 |
申请日期 |
2008.04.11 |
申请人 |
索尼株式会社 |
发明人 |
舆石亮;川部英雄;向井畅彦;筒井亚希子 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/13(2006.01);G02F1/1362(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
1.一种由多个配线图案在基体上形成的基板的基板制造方法,包括:第一检查步骤,通过分别对所述多个配线图案执行电气检查来识别具有电气短路或断路的不良配线图案;第二检查步骤,通过光学检查来检验所述基体上的缺陷的相对位置以及所述缺陷的类型和尺寸中的至少一个;匹配步骤,将所述第一检查步骤的结果与所述第二检查步骤的结果进行匹配,并识别具有电气短路或断路的严重缺陷;以及第三检查步骤,通过光学检查来检验所述严重缺陷在像素中的相对位置和有效范围。 |
地址 |
日本东京 |