一种LED发光装置

摘要

本实用新型公开了一种LED发光装置，LED发光装置包括有LED芯片、基板，基板上或基板凹槽内热结合有LED芯片，软性线路板在所述LED芯片或凹槽的区域设置有镂空并与基板贴附在一起，各LED芯片通过导线连接在芯片两侧的软性线路板上；本实用新型的有益效果是，能够有效缩短导线焊接的距离，简化了芯片焊接的工艺，节约了生产成本，提高了焊接和产品的良品率。

主权项

1、一种LED发光装置，包括LED芯片、基板，其特征在于基板上或基板凹槽内热结合有LED芯片，软性线路板在所述LED芯片或凹槽的区域设置有镂空并与基板贴附在一起，各LED芯片通过导线连接在芯片两侧的软性线路板上。