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Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Inlay (1) zum Einpressen in eine Aussparung in einer Leiterplatte, wobei dieses an seiner Umfangsfläche ein Rillenprofil (2) aufweist und die Rillen (2) im Wesentlichen senkrecht ausgestaltet sind. Die Erfindung betrifft außerdem Leiterplatten mit mindestens einer Aussparung, enthaltend ein erfindungsgemäßes Kupfer-Inlay (1) mit einem Rillenprofil (2).
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