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发明名称
High current lead electrode for semiconductor device
摘要
A semiconductor package that includes a lead frame riveted to pillars electrically connect to an electrode of a semiconductor die.
申请公布号
US2008237829(A1)
申请公布日期
2008.10.02
申请号
US20070001016
申请日期
2007.12.07
申请人
CHEAH CHUAN;HU KUNZHONG
发明人
CHEAH CHUAN;HU KUNZHONG
分类号
H01L23/52
主分类号
H01L23/52
代理机构
代理人
主权项
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