| 摘要 |
一种在基板上制造金属图像之方法，此基板表面之预定区域内系暴露金属，而于剩余区域上之金属系被涂上第一抗蚀性涂料者；包含：(1)以电沉积形成树脂膜于其上以保护曝露的金属；(2)使用不会移去电沉积膜的溶液，从上述剩余的区域移去第一抗蚀性涂料；(3)使用不会移去电沉积膜的刻蚀剂，侵蚀暴露于(2)之金属。(4)在电沉积膜之预定图像上，形成一层第二抗蚀性涂料，藉此留下部分区域之电沉积膜未被抗蚀性涂料覆盖；(5)以溶剂处理的方法，移去未覆盖区域的电沉积膜此法适用于制造印刷电路板。1987年5月30日在英国申请专利第712731号 |
